2025年9月18日，芯片行业迎来历史性时刻：英伟达宣布向英特尔投资50亿美元，双方将在PC和数据中心领域深度合作，这标志着CPU与AI加速芯片的融合进入新纪元，为A股半导体产业链带来重大机遇。

全球半导体行业正迎来前所未有的变局。英伟达与英特尔这两个曾经的"死对头"突然宣布达成战略合作，英伟达将以向英特尔普通股投资50亿美元。这一合作不仅将重塑全球芯片行业竞争格局，更将为A股半导体产业链带来新的投资机遇。

与此同时，华为在全联接大会2025上公布了昇腾AI芯片未来三年的产品迭代路线图，宣布2026年一季度推出Ascend 950PR芯片，并采用华为自研HBM（高带宽内存）。DeepSeek团队的研究论文登上《自然》期刊封面，成为全球首个经过同行评审的主流大语言模型。多重利好叠加，A股半导体板块已迎来最佳配置时机。

一、英伟达与英特尔合作细节与战略意义

英伟达与英特尔的合作标志着半导体行业竞争格局的重大转变，两个曾经的竞争对手在人工智能浪潮中选择携手共进，共同应对市场挑战。

1、合作内容与形式

根据双方公布的协议，英伟达将以每股23.28美元的价格向英特尔普通股投资50亿美元，这一价格比英特尔周三收盘价低6.5%。这一投资将加强两家公司的资本联系，为后续技术合作奠定基础。

在技术合作方面，双方将在两个主要领域展开深度合作：在数据中心领域，英特尔将为英伟达定制x86 CPU，由英伟达将其集成至人工智能基础设施平台并投放市场；在个人计算领域，英特尔将生产并向市场供应集成英伟达RTX GPU芯片的x86系统级芯片（SOC）。

2、战略意图与行业影响

这一合作对双方都具有重要战略意义。对英特尔而言，不仅获得了急需的资金支持，还能借助英伟达在AI和加速计算领域的领先技术，提升自身产品竞争力。对英伟达来说，通过与英特尔合作，可以更好地将其AI技术融入更广泛的计算平台，扩大市场覆盖面。

英伟达CEO黄仁勋表示："这一历史性合作将英伟达的AI和加速计算能力与英特尔的CPU及庞大x86生态系统紧密结合——融合了两大全球领先平台。我们将共同扩展生态系统，为下一代计算奠定基础。"

这一合作也反映出计算机行业力量格局的变化。曾经被视为"边缘角色"的英伟达，如今已成长为能够向传统芯片巨头提供技术的领先企业，而英特尔也坦然接受现实，选择与竞争对手合作来保持市场地位。

二、AI与CPU融合的技术路径与市场前景

AI与CPU的融合是半导体行业发展的必然趋势，这一融合将推动计算架构创新，开辟新的市场空间。

1、技术融合路径

AI与CPU的技术融合主要通过硬件协同设计、软件栈统一和生态系统整合三条路径实现。

在硬件层面，CPU与AI加速器的协同设计已成为主流趋势。通过将AI专用计算单元与传统CPU核心集成在同一芯片或同一封装内，可以显著提升计算效率，降低数据传输延迟和功耗。英特尔为英伟达定制的x86 CPU以及集成英伟达RTX GPU芯片的x86系统级芯片（SOC）正是这一趋势的体现。

在软件层面，统一编程模型和开发工具链正在成熟，使开发者能够更加高效地利用异构计算资源。软件定义的计算架构允许动态分配任务给最适合的处理单元，最大化整体计算效能。

2、市场前景预测

AI与CPU融合的市场前景广阔。根据WTO发布的《2025世界贸易报告》预测，到2040年，人工智能在适当政策支持下有望推动全球贸易增长近40%，全球GDP预计增长12%至13%。

2024年中国人工智能产业规模已突破7000亿元，连续多年保持20%以上增速。2025年上半年，生成式AI实现从技术到应用的全方位进步，国产大模型在千亿参数、多模态等方面取得突破，广泛应用于办公、教育、工业及内容创作等领域。

AI与CPU的融合将首先在数据中心、个人计算、边缘计算和物联网等领域大规模应用，随后逐步扩展到移动设备、自动驾驶和智能家居等更多场景。这种融合不仅将提升计算效率，还将催生新的应用形态和商业模式。

三、A股半导体产业链投资逻辑

英伟达与英特尔的合作将为A股半导体产业链带来显著的投资机会，整个产业链有望受益于技术融合趋势和市场需求增长。

1、芯片设计企业

芯片设计企业将直接受益于AI与CPU融合趋势，特别是那些在AI加速器设计、异构计算架构和专用处理器领域有技术积累的企业。

AI芯片设计企业需要重点关注。华为昇腾系列芯片的快速发展展示了中国在AI芯片领域的进步。昇腾910C芯片在今年一季度量产，将两颗昇腾910B芯片通过先进封装技术整合在一起，采用相对成熟的封装方案，在性能和成本间做了平衡。其FP16精度算力约800 TFLOPS，内存带宽约3.2 TB/s，性能大概能达到NVIDIA H100的80%。

处理器IP企业也值得关注。随着AI与CPU融合加深，处理器IP的重要性进一步提升，那些拥有先进处理器架构IP和接口IP的企业将获得更多商业机会。

2、芯片制造与封装

芯片制造与封装环节将受益于异构集成技术的快速发展。先进封装、芯片互连和异构集成将成为投资重点。

先进封装是实现AI与CPU融合的关键技术。通过2.5D/3D封装、芯片异构集成等技术，可以将不同工艺、不同功能的芯片集成在同一封装内，实现性能、功耗和成本的优化平衡。华为昇腾910C芯片就是通过先进封装技术将两颗昇腾910B芯片整合在一起。

芯片互连技术同样重要。随着Chiplet技术的发展，芯片间高速互连成为关键技术，那些在高速串行接口、硅中介层和互联协议领域有技术积累的企业将迎来发展机遇。

3、设备与材料

半导体设备与材料是芯片制造的基石，AI与CPU融合将推动对先进制程设备、测试设备和特种材料的需求。

光刻机是半导体制造的核心设备。国产光刻机的进展值得关注，中芯国际测试国产光刻机的消息进一步推升了半导体板块。国泰海通研报指出Anthropic禁令加速国产AI替代进程，中芯国际作为核心代工企业具备国产算力芯片替代潜力。

测试设备需求也将增长。随着AI与CPU融合，芯片复杂度增加，对测试设备的要求更高，那些在高速测试、异构芯片测试领域有技术优势的企业将受益。

四、十大龙头股全面解析

基于技术实力、市场地位和受益程度，我们筛选出十大最具潜力的AI与CPU融合概念股，这些企业有望在此轮技术变革中获得最大收益。

1、中芯国际（688981）：国产芯片制造龙头

中芯国际是国内最大的芯片代工企业，在国产AI芯片替代进程中扮演关键角色。公司正在测试国产光刻机，展现了国产半导体设备的进步。

中芯国际作为核心代工企业具备国产算力芯片替代潜力。随着AI与CPU融合趋势加速，对先进制程的需求持续增长，公司有望获得更多订单，提升产能利用率。

2、寒武纪（688256）：AI芯片设计领军企业

寒武纪是国内AI芯片设计的领军企业，在AI加速器架构领域有深厚技术积累。公司的定增方案已通过，进一步巩固了在国产AI算力领域的地位。

寒武纪是人工智能AIETF（515070）的前十大权重股之一，显示了市场对其行业地位的认可。随着AI与CPU融合加速，公司有望在边缘AI、数据中心AI等领域获得更多机会。

3、海光信息（688041）：处理器全栈解决方案提供商

海光信息在CPU和AI加速器领域都有布局，具备提供全栈解决方案的能力。公司已开放CPU互联总线，体现了在国产算力生态建设中的积极态度。

海光信息的CPU产品在政务、金融、电信等领域有广泛应用，AI加速器产品也逐步成熟。随着AI与CPU融合趋势明确，公司有望凭借全栈能力获得竞争优势。

4、中际旭创（300308）：光模块龙头全球领先

中际旭创是全球光模块龙头企业，是人工智能AIETF（515070）的第一大权重股。公司在800G、1.6T等高速光模块领域技术领先，深度绑定全球云计算巨头。

中信证券指出，AI产业快速发展，看好未来光模块需求持续增长。2025Q2北美四大云服务（CSP）厂商整体资本开支达到了962亿美元，同比+64%。在AI应用爆发、基础模型持续高速迭代等因素的驱动下，AI算力基础设施依然保持旺盛的建设需求。

5、科大讯飞（002230）：AI算法与应用龙头

科大讯飞是国内AI算法与应用的龙头企业，是人工智能AIETF（515070）的前十大权重股之一。公司在语音识别、自然语言处理等领域有深厚技术积累，并积极推动AI技术在各个行业的应用。

随着AI与CPU融合加速，AI应用将更加普及，公司有望获得更多发展机会。公司的大模型技术和产品已在教育、医疗、司法等领域得到广泛应用。

6、澜起科技（688008）：接口芯片龙头

澜起科技是接口芯片领域的龙头企业，是人工智能AIETF（515070）的前十大权重股之一。公司在内存接口芯片、内存模组配套芯片、PCIe Retimer芯片等领域技术领先。

随着AI与CPU融合，对高速接口芯片的需求持续增长。公司产品在数据中心、高性能计算等领域有广泛应用，有望受益于AI算力基础设施建设加速。

7、紫光股份（000938）：算力基础设施全栈供应商

紫光股份是国内领先的算力基础设施全栈供应商，是人工智能AIETF（515070）的前十大权重股之一。公司在服务器、存储、网络设备等领域都有布局，具备提供完整算力解决方案的能力。

随着AI与CPU融合，算力基础设施需求持续增长，公司有望凭借全栈能力获得更多订单。公司与国内外多个云计算巨头有深度合作。

8、瑞芯微（603893）：边缘AI芯片领军企业

瑞芯微在边缘AI芯片领域有深厚积累，产品广泛应用于智能家居、智能零售、工业物联网等领域。公司在人工智能AIETF（515070）持仓股中涨幅居前，大涨超8%。

随着AI与CPU融合，边缘AI计算需求快速增长，公司有望凭借技术积累和产品优势获得更多市场机会。公司的芯片产品在能效比、成本等方面有竞争优势。

9、光迅科技（002281）：光通信芯片与器件龙头

光迅科技是国内光通信芯片与器件龙头企业，在人工智能AIETF（515070）持仓股中涨幅居前。公司产品覆盖光芯片、光器件、光模块等整个光通信产业链。

随着AI与CPU融合，数据中心内部和数据中心之间的数据流量快速增长，对光通信产品的需求持续提升。公司在高速光芯片领域有技术积累，有望受益于行业增长。

10、华虹半导体（688347）：特色工艺晶圆代工龙头

华虹半导体是国内特色工艺晶圆代工龙头企业，在功率器件、嵌入式存储、模拟芯片等领域有技术优势。公司股价在芯片股集体爆发中跟涨。

随着AI与CPU融合，对特色工艺芯片的需求持续增长。公司凭借差异化技术优势，在汽车电子、工业控制、物联网等领域有广泛应用，有望受益于AIoT产业发展。

表：十大AI与CPU融合概念股核心业务对比

五、投资策略与风险提示

投资AI与CPU融合概念股需要关注投资逻辑和风险因素，制定合理的投资策略。

1、投资逻辑与配置建议

AI与CPU融合概念的投资逻辑主要基于技术变革、国产替代和需求增长三个维度。

技术变革方面，AI与CPU融合是半导体行业的重要趋势，将重塑产业链格局，那些在异构计算、先进封装、高速互连等领域有技术积累的企业将获得发展机遇。

国产替代方面，在中美科技竞争背景下，国产替代进程加速。华为昇腾系列芯片的快速发展、中芯国际测试国产光刻机等都展示了国产半导体产业的进步。

需求增长方面，AI应用爆发推动算力需求持续增长。2025Q2北美四大云服务（CSP）厂商整体资本开支达到了962亿美元，同比+64%。在AI应用爆发、基础模型持续高速迭代等因素的驱动下，AI算力基础设施依然保持旺盛的建设需求。

建议重点关注芯片设计、芯片制造、先进封装和半导体设备材料等环节的龙头企业，这些企业有望在AI与CPU融合趋势中获得更大收益。

2、风险因素与防范策略

投资AI与CPU融合概念股也存在一定风险，需要重点关注技术迭代风险、市场竞争风险和地缘政治风险。

技术迭代风险方面，半导体技术更新换代速度快，可能存在技术路线选择错误的风险。投资者需要关注技术发展趋势，选择那些研发实力强、技术路线清晰的企业。

市场竞争风险方面，半导体行业竞争激烈，国内外企业都在积极布局AI与CPU融合领域。投资者需要选择那些有核心竞争优势、市场地位稳固的企业。

地缘政治风险方面，中美科技竞争可能对半导体产业链造成影响。投资者需要关注政策变化，选择那些受地缘政治影响相对较小的企业。

六、未来展望：AI与CPU融合的深远影响

AI与CPU融合不仅对半导体行业产生直接影响，更将对全球经济和社会带来深远影响。

1、技术发展趋势

AI与CPU融合的技术发展将呈现异构集成、软硬协同和能效优化三大趋势。

异构集成方面，通过先进封装和互联技术，将不同工艺、不同功能的芯片集成在一起，形成更高效的计算系统。华为昇腾910C芯片就是通过先进封装技术将两颗昇腾910B芯片整合在一起。

软硬协同方面，通过硬件和软件的协同设计，最大化发挥异构计算架构的性能。统一的编程模型和开发工具链将降低开发门槛，推动AI应用普及。

能效优化方面，随着AI计算规模扩大，能效成为关键指标。通过专用加速器、近似计算和动态功耗管理等技术，不断提升计算能效。

2、产业应用前景

AI与CPU融合将推动AI技术在更多领域的应用，包括智能制造、智慧城市、医疗健康和自动驾驶等。

在智能制造领域，AI与CPU融合将实现更智能的生产控制和质量检测，提升生产效率和产品质量。在智慧城市领域，AI与CPU融合将支持更智能的交通管理、公共安全和环境监测。

在医疗健康领域，AI与CPU融合将推动医学影像分析、药物研发和个性化治疗的发展。在自动驾驶领域，AI与CPU融合将提供更高效、更安全的自动驾驶解决方案。

3、投资机会展望

AI与CPU融合将创造大量投资机会，主要集中在半导体产业链、AI算法与应用和行业解决方案三个领域。

半导体产业链投资机会包括芯片设计、芯片制造、封装测试、半导体设备和材料等环节。那些在异构计算、先进封装、高速互连等领域有技术积累的企业将获得发展机遇。

AI算法与应用投资机会包括计算机视觉、自然语言处理、语音识别等领域。那些有算法优势、数据积累和行业知识的AI企业将迎来发展机会。

行业解决方案投资机会包括智能制造、智慧城市、医疗健康、自动驾驶等行业。那些能够将AI技术与行业需求结合，提供完整解决方案的企业将获得竞争优势。

英伟达与英特尔的历史性合作标志着AI与CPU融合进入新阶段，两个曾经的竞争对手选择携手共进，共同应对人工智能时代的挑战。这一合作不仅将重塑全球半导体行业竞争格局，更将为A股半导体产业链带来新的投资机遇。

与此同时，华为公布昇腾AI芯片未来三年的产品迭代路线图，DeepSeek的研究论文登上《自然》期刊封面，展示了中国在AI芯片和算法领域的进步。多重利好叠加，A股半导体板块已迎来最佳配置时机。

投资者应重点关注中芯国际、寒武纪、海光信息等十大AI与CPU融合概念股，这些企业有望在技术变革和国产替代双轮驱动下实现快速发展。同时也需注意技术迭代、市场竞争和地缘政治等风险因素，理性投资，分享AI与CPU融合带来的红利。

随着AI与CPU融合的深入推进，计算架构将不断创新，算力需求将持续增长，半导体行业将迎来新的黄金发展期。中国半导体企业有望凭借技术积累和市场优势，在全球竞争中占据更加重要的地位。